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方正PCB受邀出席第三届PCB产学研协同创新大会

近日,由中国电子电路行业协会(CPCA)、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)、广东省电路板行业协会(GPCA)/ 深圳市线路板行业协会(SPCA)以及广东工业大学(GDUT)联合主办的第三届PCB产学研协同创新大会在广州举行。方正PCB等众多国内优秀PCB制造企业以及高等院校参加了此次大会。大会为PCB制造企业的研发和创新合作搭建畅通交流平台,促进产业技术迈向新的高峰。会上,方正PCB研究院副院长苏新虹做了《产学研合作助力企业产品技术升级》的主题分享。他向与会来宾介绍了方正PCB研究院的发展历程、产学研合作内容及成果,并指出方正PCB通过建立健全合作机制、深化与高等院校的科研合作、加强人才技术培养、强化新技术和新产品研发能力等措施不断推动产学研用的深度融合。GPCA秘书长辛国胜表示,五年来PCB产学研协同创新大会已经成为了PCB行业诳蒲薪涣鳌⑺枷肱鲎驳平台,更是洞察PCB前沿、催生产业创新的平台,还是人才培养和输出的重要平台。两年一度的盛会,聚集了院校专家、行业协会与企业的智慧,展示了创意产品、促进务实合作,拉近了院校与企业的距离。率先开展的产学研合作,发挥了良好的示范引导作用。

 

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